今年是國產告別5G商用元年，各大廠商都加快了在5G上的廠商布局，尤其是笑高在通訊領域，華為已經率先推出了自家商用的布雙雙模5G產品。其實，商用時間華為的終于老對手，同為通訊業巨頭的外掛高通也曾在今年2月份推出了自家的雙模5G基帶X55，但始終沒有正式商用?；鶐Ь驮诮裉?，國產告別高通正式宣布了X55即將商用的廠商消息。

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根據高通給出的外掛信息表示，驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統已經被全球超過30家OEM廠商采用，廠商采用，而搭載X55的CPE終端也將在2020年開始發布。

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至于這30多家OEM廠商，高通還給出了詳細的名單，它們分別是智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。

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高通給出的名單中不乏一些大家熟悉的國產廠商?；蛟S在年底及明年年初即將發布的搭載驍龍865的旗艦就將攜X55登場，成為與華為相同的支持雙模5G的手機，同時，這也意味著搭載高通芯片的5G手機將告別外掛基帶的形式。

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X55采用7nm工藝制造，支持毫米波和6GHz以下頻段，覆蓋了全球絕大部分地區的主流5G頻段，速率可達7Gbps，支持SA獨立組網和NSA非獨立組網兩種模式，此外，X55還兼容2-5G網絡，4G的速度也比此前的4G基帶有明顯的提升，最高支持LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。

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另外，高通還表示驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統將帶來完整的從調制解調器到天線的全集成5G解決方案，以簡化多種移動寬帶產品的開發工作。另外，高通將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm 5G峰會上，展示搭載驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的商用CPE終端。